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空中宣讲会
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芯有所射 频频有你

江苏卓胜微电子股份有限公司

举办时间:2020-09-25 19:00

浏览量:50

入会链接:

无锡

 

 射频设计工程师 

岗位职责

1 射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:

 a PA ModuleLNASwitch等射频电路及模块;

 b IPDFilterDuplexer和封装等电磁场仿真设计;

 c RFCMOS模拟电路模块设计;

2 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;

3 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证;

4 负责射频模块的可靠性测试及分析;

5 参与RF器件的建模及材料设计。

岗位要求 

1 熟练使用ADSCadenceMMSIM和电磁仿真等设计工具;
2 较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
3 突出的动手和主动学习能力;
4 良好的沟通/团队协作能力;
5 研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业;
6 英语听说读写良好, CET-6及以上;
7、熟练掌握RFCMOSRFSOIGaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺;
8、了解大功率封装设计及可靠性分析方法。

 

 射频模块开发工程师 

岗位职责

1、手机终端及物联网类RFFE SIP的开发;

2SwitchIPDFilterLNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真;

3、结合封装工艺完成基板layout仿真与优化;

4、元器件选型,指标评估与新产品需求确认等;

5、样品调试验证及实验室测试,可靠性验证及FA分析;

6NPIMP支持,测试方案开发,yield改善等。

岗位要求 

1、通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;

2、扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验;

3、熟悉射频元器件,如PA IPDLNA SwitchSAW/BAW Filter等;

4、对无线通信及射频前端电路有一定的了解;

5、熟练使用ADSHFSSCadenceEDA设计软件,及射频微波测试测量仪器;

6、工作认真、积极主动,具有优良的团队合作意识。

 

 PA射频工程师 

岗位职责

1、射频芯片的测试验证及实验室调试;

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;

4、制定产品量产测试spec;

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;

7、配合完成项目经理的其他工作。

岗位要求 

1、熟练使用ADS/Labview等设计工具;

2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制;

3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力;

4、具备良好的沟通/团队协作能力;

5、本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业;

6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑;

7、英语听说读写良好, CET-4及以上。

 

产品工程师

岗位职责

1、维护产品规格书;

2RF器件工程验证,电气可靠性方案及其安排;

3、新产品定型测试,产品性能对比测试和分析;

4RF新产品量产导入测试规范撰写,测试方案开发;

5、指导EVBFT测试板子设计,测试硬件选型和准备;

6、配合PM/FAE等其他部门的相关工作。

岗位要求 

1、具备良好的责任感和积极性以及乐观的态度;

2、能承受一定工作压力;

3、研究生及以上电子,通信相关专业;

4、有相关硬件工程师或产品工程师工作经验;

5、熟悉常用测试仪器的使用;

6、有主动分析问题的能力,有较好的文档编写能力;

7、有原理图,PCB设计基础;

8、有工作经验及能力优秀者可适当放宽;

9、应届生优先考虑。

 

封装设计工程师

岗位职责

1、负责新产品封装设计,设计过程中的风险评估;

2、独立完成产品上零部件的结构设计,绘制工程图纸;

3、规划制定产品BOM表,外观尺寸图,生产注意事项等规格文件;

4 评估选择合适的零件、材料、供货商;

5、对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更。

岗位要求 

1、材料/机械/机电/自动化设计类专业;

2、本科及以上学历;

3、优秀的学习及问题处理能力。

 

芯片测试工程师

岗位职责

1、负责RF器件的测试及数据管理;

2、实验室日常管理维护,物料管控和整理;

3PCB板的焊接和贴片,Bonding(邦定)等任务。

岗位要求 

1、电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历;

2、应届生优先考虑;

3、有丰富PCB焊接经验优先;

4、能够熟练操作EXCELWORD等办公软件;

5、工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力。

 

测试开发工程师

岗位职责

1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常处理;

2、负责测试生产良率监控、数据分析,品质监控;

3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件,提升量产测试良率和测试效率,降低测试成本;

4、新产品测试的导入,机台调试、样品测试、数据整理、包装确认、样品寄送等;

5、负责测试包装规范和标签模板的制定、引进导入新工厂、跟进解决异常;

6、熟练掌握LabviewC++等工具,会基于测试原理开发SwitchLNASAWPA等测试程序;

7、客户Audit支持、讲解;

8、跨部门合作、以及其他相关工作。

岗位要求 

1、熟悉93KCredence SapphireNI STSASL1000MS70002种以上的测试平台;

2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和MinitabData powerEDA等数据分析软件;

3、有较强的推动能力,谦虚谨慎,脚踏实地,重视团队合作,喜欢挑战性工作,有较强的抗压能力;

4、微电子、通信,电子等相关专业,本科及以上学历

5、良好的英文读写能力。

 


苏州

测试工程师

岗位职责

1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常批次处理,严格进行品质管控;

2、负责测试生产良率监控、数据分析,并对内进行报告;

3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件,以提升量产测试良率、效率、FPY等,降低测试成本;

4、新产品测试的导入支持,包括机台调试、样品测试包装等;

5、负责测试包装规范和标签模板的制定、改善及在新工厂的导入;

6、代工厂的测试audit支持、讲解;

7、完成上级分配的其他相关工作。

岗位要求 

1、熟悉93KCredenceSapphireNIASL1000MS70002种以上的测试平台;

2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和MinitabDatapower等数据分析软件;

3、有较强的推动能力,重视团队合作,喜欢挑战性工作,适应高强度工作和频繁出差;

4、微电子、通信、电子等相关专业,本科及以上学历,

5、良好的英文读写能力。

 

封装助理工程师

岗位职责

1、负责SAW Filter & Module工程样品制备;  

2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;  

3Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;   

4、配合工程师进行新封装研发与制程改善。

岗位要求 

1、大学本科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;  

2、优秀本科应届生亦可考虑;

3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;   

4、吃苦耐劳,能接受长期产线工作;  

5、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力。

 


上海

射频技术支持工程师

岗位职责

1、针对RF射频小器件开关,LNA,天线调谐产品线支持客户design-in

2、解决客户生产中出现的问题;

3、配合销售进行推广;

4、新产品的内部应用验证。

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